10月21日，A股市場延續強勢，北交所個股集體大漲。A股開盤不到1小時，成交額突破1萬億元。截至收盤，滬指漲0.2%報3268.11點，深證成指漲1.09%報10470.91點，創業板指漲0.69%報2210.34點，科創50指數漲2.2%，北證50指數漲16.24%；滬深北三市合計成交22294億元，較上一交易日有所放大。

從個股表現看，全市場近3800隻個股上漲，其中漲停或漲超10%個股逾350隻；全市場超1400隻個股下跌，僅一隻個股10%跌停。從行業板塊表現看，次新股、跨境支付、國防軍工、芯片半導體、華為產業鏈等漲幅居前。

北證50指數漲超16%

10月21日，北證50指數高開高走。截至收盤，北證50指數上漲16.24%，刷新歷史新高。本輪反彈累計漲幅超100%。

北交所個股全線飄紅，168隻個股漲逾10%。其中，晶賽科技、阿為特、艾融軟件、華嶺股份、華密新材、凱德石英等39隻個股30%漲停。其中，龍頭艾融軟件近15個交易日漲超940%。

消息面上，證監會公眾公司監管司一級巡視員商慶軍10月18日在2024金融街論壇年會上表示，證監會將狠抓新「國九條」的落地見效，不斷健全投資和融資相協調的資本市場功能，推動北交所、新三板高質量發展，提升對創新型中小企業的支持和服務能力，更好服務中國式現代化建設大局。

工業和信息化部中小企業局局長梁志峰表示，將聯合中國證監會盡快推出第三批「專精特新」專板，為專精特新中小企業提供更具屬地化特色的綜合性金融服務。將推出中小企業專精特新發展評價指數，並探索在金融領域應用實施，通過精準「畫像」實現精準融資。

浙商證券分析師黃宇宸表示，金融街論壇釋放積極信號，北交所正循環預期再強化。未來隨着北交所擴容「提速提質」系列舉措逐步落地，助推基本面持續向好疊加北交所流動性短中長期改善趨勢明確，有望進一步打開北證市場反彈空間。

芯片半導體板塊走強

以芯片為首的科技股再度爆發，中芯國際首破百元大關，股價刷新歷史新高，產業鏈39股漲幅超過10%。華嶺股份30%漲停，台基股份、晶華微等15隻個股20%漲停；瑞芯微、上海貝嶺、文一科技等10%漲停。

消息面上，芯片概念股業績利好頻傳，台積電將2024年全年增長預期上調至30%，此前預期為24%~26%。

Wind數據顯示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，業績普遍預喜，這些公司分布在芯片設計、晶圓代工、半導體設備等多個細分領域。

券商分析師認為，當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產替代仍有較大空間。同時，近期多家半導體公司公布併購重組消息，產業鏈整合節奏加快。

A股後市哪些行業機會更大？

中信證券認為，市場當前仍處於活躍資金主導的政策預期博弈交易階段，這種市場特徵仍將持續一段時間。待政策落地起效、價格信號驗證企穩後，機構資金或迎來積極入場時機，穩步上漲的行情將持續較長時間。配置上，短期科技板塊存在交易價值，在預期大拐點向行情大拐點的過渡階段，建議以低P/B和內需修復為主線。

中信建投認為，當前仍處牛市第二段「拉鋸戰」，投資者需要保持戰略耐心。三季度整體企業盈利大概率仍面臨一定壓力，但部分行業方向可能提前出現改善，如旺季來臨疊加以舊換新政策刺激下的家電、汽車等。

中信建投表示，後市看好央國企市值管理與價值重估，中期跟蹤科創產業新質生產力的進展。

東吳證券認為，在政策逐步落地的環境下，後續市場將逐步震盪上行。隨着美聯儲降息周期打開，資本有望通過貿易商結匯、北向資金、美元基金3條路徑回流國內。建議從3條主線把握機會，包括產業趨勢方向（半導體、消費電子、AI硬件等）、併購重組方向及三季度業績超預期方向。（深圳商報記者 鍾國斌）